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HD63A03R

更新时间: 2024-02-09 00:40:06
品牌 Logo 应用领域
日立 - HITACHI /
页数 文件大小 规格书
39页 1623K
描述
CMOS MPU

HD63A03R 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:SHRINK, PLASTIC, DIP-64
针数:64Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.74
具有ADC:NO地址总线宽度:16
位大小:8CPU系列:6800
最大时钟频率:1.5 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T64JESD-609代码:e0
长度:57.6 mmI/O 线路数量:24
端子数量:64最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °CPWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP64,.75封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256ROM(单词):0
座面最大高度:5.08 mm速度:1.5 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:15 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

HD63A03R 数据手册

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