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FDC2112DNTT

更新时间： 2024-01-09 05:24:32
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI PC光电二极管转换器
页数 文件大小 规格书
60页 1506K
描述
2 通道、12 位、电容数字转换器 | DNT | 12 | -40 to 125

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FDC2112DNTT 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：SON
包装说明：WSON-12针数：12
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
Factory Lead Time：6 weeks风险等级：1.55
Samacsys Confidence：4Samacsys Status：Released
2D Presentation：https://componentsearchengine.com/2D/0T/290418.1.1.pngSchematic Symbol：https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=290418
PCB Footprint：https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=2904183D View：https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=290418
Samacsys PartID：290418Samacsys Image：https://componentsearchengine.com/Images/9/FDC2112DNTT.jpg
Samacsys Thumbnail Image：https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/FDC2112DNTT.jpgSamacsys Pin Count：13
Samacsys Part Category：Integrated CircuitSamacsys Package Category：Small Outline No-lead
Samacsys Footprint Name：DNT0012B_1Samacsys Released Date：2017-12-14 10:42:06
Is Samacsys：N模拟集成电路 - 其他类型：ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：S-PDSO-N12JESD-609代码：e3
长度：4 mm湿度敏感等级：1
信道数量：4功能数量：1
端子数量：12最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HVSON封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：260
座面最大高度：1 mm最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED总剂量：9-Sep-19 V
宽度：4 mmBase Number Matches：1

FDC2112DNTT 数据手册

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FDC2212, FDC2214, FDC2112, FDC2114  
www.ti.com.cn  
ZHCSDX2A –JUNE 2015–REVISED JUNE 2015  
Pin Functions (continued)  
PIN  
NAME  
TYPE(1)  
DESCRIPTION  
NO.  
15  
IN3A  
A
A
Capacitive sensor input 3 (FDC2114 / FDC2214 only)  
Capacitive sensor input 3 (FDC2114 / FDC2214 only)  
Connect to Ground  
IN3B  
DAP(2)  
16  
DAP  
N/A  
(2) There is an internal electrical connection between the exposed Die Attach Pad (DAP) and the GND pin of the device. Although the DAP  
can be left floating, for best performance the DAP should be connected to the same potential as the device's GND pin. Do not use the  
DAP as the primary ground for the device. The device GND pin must always be connected to ground.  
8 Specifications  
8.1 Absolute Maximum Ratings  
MIN  
MAX  
UNIT  
V
VDD  
Vi  
Supply voltage range  
5
Voltage on any pin  
–0.3  
–8  
VDD + 0.3  
V
IA  
Input current on any INx pin  
Input current on any digital pin  
Junction temperature  
8
mA  
mA  
°C  
ID  
–5  
5
TJ  
–55  
–65  
150  
150  
Tstg  
Storage temperature  
°C  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended  
Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
8.2 ESD Ratings  
VALUE  
UNIT  
FDC2112 / FDC2212 in 12-pin WSON package  
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
±2000  
±750  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-  
C101(2)  
FDC2114 / FDC2214 in 16-pin WQFN package  
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
±2000  
±750  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-  
C101(2)  
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
8.3 Recommended Operating Conditions  
Unless otherwise specified, all limits ensured for TA = 25°C, VDD = 3.3 V  
MIN  
2.7  
NOM  
MAX  
3.6  
UNIT  
V
VDD  
TA  
Supply voltage  
Operating temperature  
–40  
125  
°C  
8.4 Thermal Information  
FDC2112 /  
FDC2212  
FDC2214 /  
FDC2214  
THERMAL METRIC(1)  
UNIT  
DNT (WSON)  
12 PINS  
50  
RGH (WQFN)  
16 PINS  
38  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
°C/W  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report, SPRA953.  
Copyright © 2015, Texas Instruments Incorporated  
5
12345678...60

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