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DS0804

更新时间: 2024-01-11 23:10:09
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页数 文件大小 规格书
3页 360K
描述
Interface IC

DS0804 技术参数

生命周期:Contact Manufacturer包装说明:PACKAGE-38
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.79
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXERJESD-30 代码:R-XDMA-P38
长度:50.8 mm信道数量:1
功能数量:1端子数量:38
最高工作温度:60 °C最低工作温度:-5 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY座面最大高度:5.08 mm
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:HYBRID温度等级:COMMERCIAL
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:25.4 mm
Base Number Matches:1

DS0804 数据手册

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