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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 包装说明： | DIP14,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.82 | JESD-609代码： | e0 |
| 安装特点： | THROUGH HOLE MOUNT | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 14 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | METAL |
| 封装等效代码： | DIP14,.3 | 端口终止： | ABSORPTIVE |
| 电源： | 15 V | 射频/微波设备类型： | SPST |
| 子类别： | RF/Microwave Switches | 表面贴装： | NO |
| 技术： | GAAS | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| DS08MB200 | TI | 双路 800Mbps 2:1/1:2 LVDS 多路复用器/缓冲器 |
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| DS08MB200 | NSC | Dual 800 Mbps 2:1/1:2 LVDS Mux/Buffer |
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| DS08MB200_07 | NSC | Dual 800 Mbps 2:1/1:2 LVDS Mux/Buffer |
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| DS08MB200TSQ | NSC | Dual 800 Mbps 2:1/1:2 LVDS Mux/Buffer |
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| DS08MB200TSQ/NOPB | TI | 双路 800Mbps 2:1/1:2 LVDS 多路复用器/缓冲器 | RHS | 48 |
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| DS08MB200TSQX | NSC | Dual 800 Mbps 1:2/2:1 LVDS Mux/Buffer |
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