生命周期: | Obsolete | 包装说明: | CERAMIC, LCC-28 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.49 |
最长访问时间: | 55 ns | JESD-30 代码: | R-CQCC-N28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 13.97 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 256KX1 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QCCN | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 2.03 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 宽度: | 8.89 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-8872504LA | MICROSS | Standard SRAM, 256KX1, 70ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
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5962-8872504LC | MICROSS | Standard SRAM, 256KX1, 70ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
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5962-8872504LX | ETC | x1 SRAM |
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5962-8872504XX | ETC | x1 SRAM |
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5962-8872505LA | MICROSS | Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 |
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5962-8872505LC | MICROSS | Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
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