生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.62 |
最长访问时间: | 25 ns | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 30.48 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 1 |
功能数量: | 1 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 256KX1 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DIP | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | SERIAL | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 3.81 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | GOLD |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 7.62 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-8872505LX | CYPRESS | Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
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5962-8872505LX | MICROSS | Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
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5962-8872505XX | MICROSS | Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
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5962-88726013X | ETC | UV-Erasable/OTP Complex PLD |
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5962-8872601LX | ETC | UV-Erasable/OTP Complex PLD |
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5962-8872601XX | ETC | UV-Erasable/OTP Complex PLD |
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