是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QLCC |
包装说明: | CERAMIC, JLCC-28 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.91 |
最长访问时间: | 3 ns | I/O 类型: | SEPARATE |
JESD-30 代码: | S-CQCC-J28 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 11.43 mm | 内存密度: | 4096 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 4 |
负电源额定电压: | -4.5 V | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 1024 words | 字数代码: | 1000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1KX4 | |
输出特性: | OPEN-EMITTER | 可输出: | NO |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | QCCJ |
封装等效代码: | LDCC28,.5SQ | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | -4.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.572 mm |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.275 mA |
表面贴装: | YES | 技术: | ECL |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 11.43 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
CY100E474-3LC | ETC | x4 SRAM |
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CY100E474-3YC | ETC | x4 SRAM |
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CY100E474-5DC | ETC | x4 SRAM |
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CY100E474-5KC | ETC | x4 SRAM |
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CY100E474-5LC | ETC | x4 SRAM |
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CY100E474-5YC | ETC | x4 SRAM |
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