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CXP872P48A

更新时间: 2024-02-11 14:50:26
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索尼 - SONY /
页数 文件大小 规格书
32页 637K
描述
CMOS 8-bit Single Chip Microcomputer

CXP872P48A 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-100针数:100
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84Is Samacsys:N
具有ADC:YES地址总线宽度:
位大小:8CPU系列:SPC700
最大时钟频率:16 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G100JESD-609代码:e0
长度:14 mmI/O 线路数量:79
端子数量:100最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-10 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1376ROM(单词):49152
ROM可编程性:OTPROM座面最大高度:1.7 mm
速度:8 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:45 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

CXP872P48A 数据手册

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CXP872P48A  
Package Outline  
Unit: mm  
100PIN QFP (PLASTIC)  
+ 0.1  
0.15 – 0.05  
23.9 ± 0.4  
+ 0.4  
20.0 – 0.1  
A
0.65  
+ 0.35  
2.75 – 0.15  
±0.12  
M
0.15  
0° to 15°  
DETAIL  
A
PACKAGE STRUCTURE  
PACKAGE MATERIAL  
LEAD TREATMENT  
EPOXY RESIN  
SOLDER PLATING  
QFP-100P-L01  
SONY CODE  
QFP100-P-1420-A  
EIAJ CODE  
LEAD MATERIAL  
COPPER / 42 ALLOY  
1.4g  
PACKAGE WEIGHT  
JEDEC CODE  
100PIN LQFP (PLASTIC)  
16.0 ± 0.2  
14.0 ± 0.1  
75  
51  
76  
50  
A
26  
100  
(0.22)  
1
25  
+ 0.08  
0.18 – 0.03  
+ 0.05  
0.127 – 0.02  
0.5 ± 0.08  
+ 0.2  
1.5 – 0.1  
0.1  
0.1 ± 0.1  
NOTE: Dimension “ ” does not include mold protrusion.  
0° to 10°  
DETAIL A  
PACKAGE STRUCTURE  
PACKAGE MATERIAL  
EPOXY/PHENOL RESIN  
SOLDER PLATING  
LQFP-100P-L01  
LEAD TREATMENT  
LEAD MATERIAL  
SONY CODE  
EIAJ CODE  
QFP100-P-1414-A  
42 ALLOY  
JEDEC CODE  
PACKAGE WEIGHT  
– 32 –  

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