CXG1210UR

更新时间： 2024-02-27 23:26:55

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索尼 - SONY		射频和微波开关射频开关微波开关 ISM频段
页数	文件大小	规格书
5页	77K
描述
High Power 3P3T Switch with Logic Control

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CXG1210UR 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	LCC20,.11SQ,16
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.84
Is Samacsys：	N	1dB压缩点：	32 dBm
其他特性：	CMOS COMPATIBLE	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	最大输入功率 (CW)：	36.99 dBm
最大插入损耗：	0.75 dB	最小隔离度：	12 dB
JESD-609代码：	e6/e4	安装特点：	SURFACE MOUNT
功能数量：	1	端子数量：	20
最大工作频率：	1900 MHz	最小工作频率：	900 MHz
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-35 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装等效代码：	LCC20,.11SQ,16
电源：	2.8 V	射频/微波设备类型：	DIVERSITY SWITCH
子类别：	RF/Microwave Switches	表面贴装：	YES
技术：	GAAS	端子面层：	TIN BISMUTH/PALLADIUM
最大电压驻波比：	1.2	Base Number Matches：	1

CXG1210UR 数据手册

CXG1210UR

Package Outline

(Unit: mm)

20PIN UQFN (PLASTIC)

x 4

0.1

A-B

0.4 0.1

1.3

0.55 0.05

2.7

4-R0.3

PIN 1 INDEX

0.4

0.18

0.07

0.25

A-B

0.05

Solder Plating

+ 0.09

0.25 – 0.03

0.14 – 0.03

TERMINAL SECTION

PACKAGE STRUCTURE

Note:Cutting burr of lead are 0.05mm MAX.

EPOXY RESIN

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

SOLDER PLATING

COPPER ALLOY

0.02g

SONY CODE

EIAJ CODE

UQFN-20P-01

JEDEC CODE

PACKAGE MASS

LEAD PLATING SPECIFICATIONS

ITEM

SPEC.

LEAD MATERIAL

COPPER ALLOY

Sn-Bi Bi:1-4wt%

5-18µm

SOLDER COMPOSITION

PLATING THICKNESS

Sony Corporation

- 5 -

1 2 3 45

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