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CXA2039M

更新时间： 2024-01-10 23:33:53

品牌	Logo	应用领域
索尼 - SONY		商用集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
11页	135K
描述
Base Band Hue/Color Control

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CXA2039M 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP, SOP24,.3	针数：	24
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.83	Is Samacsys：	N
商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-PDSO-G24
长度：	15 mm	功能数量：	1
端子数量：	24	最高工作温度：	75 °C
最低工作温度：	-20 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP24,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
电源：	9 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.25 mm	子类别：	Other Consumer ICs
最大压摆率：	24 mA	最大供电电压 (Vsup)：	9.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	8.5 V	表面贴装：	YES
技术：	BIPOLAR	温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	5.3 mm
Base Number Matches：	1

CXA2039M 数据手册

CXA2039M

Package Outline

Unit: mm

24PIN SOP (PLASTIC)

+ 0.4

15.0 – 0.1

+ 0.4

1.85 – 0.15

0.15

+ 0.2

0.1 – 0.05

+ 0.1

0.2 – 0.05

0.45 ± 0.1

1.27

± 0.12

PACKAGE STRUCTURE

MOLDING COMPOUND

EPOXY/PHENOL RESIN

SOLDER PLATING

COPPER ALLOY / 42ALLOY

0.3g

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

SONY CODE

EIAJ CODE

SOP-24P-L01

SOP024-P-0300-A

JEDEC CODE

PACKAGE WEIGHT

LEAD PLATING SPECIFICATIONS

ITEM

SPEC.

COPPER ALLOY

Sn-Bi Bi:1-4wt%

5-18µm

LEAD MATERIAL

SOLDER COMPOSITION

PLATING THICKNESS

Sony Corporation

– 11 –

1...8 9 1011

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