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CXA1561M/S

更新时间： 2024-01-10 06:58:08

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19页	235K
描述
Dolby B-C Type Noise Reduction System

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CXA1561M/S 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	SDIP, SDIP22,.3	针数：	22
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.81
Is Samacsys：	N	商用集成电路类型：	DOLBY NOISE REDUCTION IC
杜比水平规范：	388 mV	杜比类型：	B AND C
谐波失真：	0.04%	JESD-30 代码：	R-PDIP-T22
JESD-609代码：	e6	长度：	19.2 mm
信道数量：	2	功能数量：	1
端子数量：	22	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SDIP	封装等效代码：	SDIP22,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	播放/录制模式：	PLAYBACK AND RECORD
电源：	12 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	4.3 mm	子类别：	Noise Suppression ICs
最大压摆率：	18 mA	最大供电电压 (Vsup)：	16 V
最小供电电压 (Vsup)：	8.5 V	表面贴装：	NO
技术：	BIPOLAR	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	1.778 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	10	宽度：	7.62 mm
Base Number Matches：	1

CXA1561M/S 数据手册

CXA1560S, CXA1561M/S, CXA1562M/S

Package Outline

Unit: mm

CXA1562S

PEC Ass'y

22PIN SDIP (PLASTIC)

+ 0.4

19.2 – 0.1

0˚ to 15˚

1.778

0.5 ± 0.1

+ 0.15

Two kinds of package surface:

1.All mat surface type.

2.All mirror surface type.

0.9 – 0.1

PACKAGE STRUCTURE

MOLDING COMPOUND EPOXY RESIN

SONY CODE

SDIP-22P-01

SDIP022-P-0300

LEAD TREATMENT

SOLDER PLATING

EIAJ CODE

LEAD MATERIAL

PACKAGE MASS

COPPER ALLOY

0.95g

JEDEC CODE

LEAD PLATING SPECIFICATIONS

ITEM

SPEC.

COPPER ALLOY

Sn-Bi Bi:1-4wt%

5-18µm

LEAD MATERIAL

SOLDER COMPOSITION

PLATING THICKNESS

– 19 –

Sony Corporation

1...16 17 1819

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
CXA1561S	SONY	Dolby B-C Type Noise Reduction System	获取价格
CXA1562M	SONY	Dolby B-C Type Noise Reduction System	获取价格
CXA1562M/S	ETC	Dolby B-C Type Noise Reduction System	获取价格
CXA1562S	SONY	Dolby B-C Type Noise Reduction System	获取价格
CXA1563M	SONY	Dolby B-C Type Noise Reduction System with Built-in S type Switch	获取价格
CXA1563M/S	ETC	Dolby B-C Type Noise Reduction System with Built-in S type Switch	获取价格