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CXA1553M

更新时间: 2024-01-05 17:51:29
品牌 Logo 应用领域
索尼 - SONY 噪声抑制集成电路消费电路商用集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
16页 234K
描述
Dolby B type Noise Reduction System

CXA1553M 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP16,.3针数:16
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.82
商用集成电路类型:DOLBY NOISE REDUCTION IC杜比水平规范:245 mV
杜比类型:B谐波失真:0.09%
JESD-30 代码:R-PDIP-T16JESD-609代码:e6
长度:19.2 mm信道数量:2
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):260
播放/录制模式:PLAYBACK AND RECORD电源:6 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.1 mm
子类别:Noise Suppression ICs最大压摆率:7.7 mA
最大供电电压 (Vsup):16 V最小供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:BIPOLAR
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:7.62 mm

CXA1553M 数据手册

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CXA1550P, CXA1551M/P, CXA1552M/P, CXA1553M/P  
Package Outline Unit : mm  
CXA1550P, CXA1551P  
CXA1552P, CXA1553P  
16PIN DIP (PLASTIC)  
+ 0.4  
19.2 – 0.1  
16  
9
0° to 15°  
1
8
2.54  
Two kinds of package surface:  
1.All mat surface type.  
2.All mirror surface type.  
0.5 ± 0.1  
1.2 ± 0.15  
PACKAGE STRUCTURE  
EPOXY RESIN  
PACKAGE MATERIAL  
LEAD TREATMENT  
LEAD MATERIAL  
SOLDER PLATING  
COPPER ALLOY  
1.0 g  
SONY CODE  
EIAJ CODE  
DIP-16P-01  
DIP016-P-0300  
Similar to MO-001-AE  
PACKAGE MASS  
JEDEC CODE  
16PIN DIP (PLASTIC) 300mil  
+ 0.4  
19.1 – 0.1  
16  
1
9
0° to 15°  
8
2.54  
0.46 ± 0.1  
1.53 ± 0.15  
PACKAGE STRUCTURE  
EPOXY RESIN  
PACKAGE MATERIAL  
LEAD TREATMENT  
LEAD MATERIAL  
SOLDER PLATING  
SONY CODE  
EIAJ CODE  
DIP-16P-03  
DIP016-P-0300-B  
COPPER / 42 ALLOY  
1.0g  
PACKAGE WEIGHT  
JEDEC CODE  
Similar to MO-001-AE  
—16—  

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