CXA1211M

更新时间： 2024-01-29 13:11:05

品牌	Logo	应用领域
索尼 - SONY		音频控制集成电路消费电路商用集成电路光电二极管电子
页数	文件大小	规格书
10页	120K
描述
Electronic Volume, This bipolar IC incorporates 2 chnannels.

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CXA1211M 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	LSOP, TSOP8,.25	针数：	8
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.8
Is Samacsys：	N	商用集成电路类型：	VOLUME CONTROL CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-PDSO-G8	JESD-609代码：	e4
长度：	5 mm	信道数量：	2
功能数量：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	75 °C	最低工作温度：	-20 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LSOP
封装等效代码：	TSOP8,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.65 mm	子类别：	Audio Control ICs
最大压摆率：	12 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	表面贴装：	YES
技术：	BIPOLAR	温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层：	Palladium (Pd)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	10	宽度：	4.4 mm
Base Number Matches：	1

CXA1211M 数据手册

CXA1211M

Package Outline

Unit: mm

8PIN SOP (PLASTIC)

+ 0.4

1.25 – 0.15

+ 0.4

5.0 – 0.1

0.10

1.27

0.24

+ 0.15

0.1 – 0.1

0° to 10°

+ 0.1

b = 0.4 – 0.05

b = 0.4 ± 0.03

DETAILA

(0.4)

DETAIL B : SOLDER

DETAIL B : PALLADIUM

PACKAGE STRUCTURE

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

EPOXY RESIN

SOLDER/PALLADIUM

SONY CODE

SOP-8P-L03

PLATING

EIAJ CODE

SOP008-P-0225

42/COPPER ALLOY

0.1g

JEDEC CODE

PACKAGE MASS

NOTE : PALLADIUM PLATING

This product uses S-PdPPF (Sony Spec.-Palladium Pre-Plated Lead Frame).

– 10 –

1...7 8 910

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