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CS16311EN

更新时间： 2024-02-17 01:53:08

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CS16311EN 数据手册

CS16311EN

压焊点图

(0,0)

CS16311EN

芯片衬底接 V_DD，载片岛面积：4.08mm×4.94mm。

压焊点坐标

单位：µm

Y 坐标

引脚号

名称

X 坐标

Y 坐标

引脚号

名称

X 坐标

SW1

SW2

SW3

SW4

DOUT

DIN

547.0

727.0

907.0

105.0

509.3

750.3

941.3

1159.3

1350.3

1568.3

1759.3

1977.3

2168.3

2386.3

2577.3

2829.5

3020.5

SGRID16

SGRID15

SGRID14

SGRID13

SGRID12

SGRID11

SGRID10

SGRID9

GRID8

GRID7

GRID6

GRID5

GRID4

GRID3

GRID2

GRID1

VDD

2683.1

2418.6

2198.0

1933.5

1713.0

1448.5

1219.5

963.0

742.5

478.0

257.5

110.0

3628.5

3035.5

2815.0

2550.5

2330.0

2065.5

1845.0

1588.5

1390.5

1199.5

1018.5

827.5

1087.0

1267.0

1447.0

1627.0

1807.0

1987.0

2167.0

2347.0

2527.0

2867.5

CLK

STB

KEY1

KEY2

KEY3

KEY4

VDD

SK1

SK2

SK3

SK4

SK5

SK6

SK7

SK8

SK9

SK10

SK11

SK12

LED5

LED4

LED3

LED2

LED1

VSS

OSC

646.5

466.5

286.5

第 5 页共 5 页

1 2 3 45

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