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CD4046BPWRE4

更新时间: 2024-01-25 23:34:31
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
16页 927K
描述
CMOS Micropower Phase-Lockedn Loop

CD4046BPWRE4 技术参数

生命周期:Active包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82模拟集成电路 - 其他类型:PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码:R-PDSO-G16长度:5 mm
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):5 V标称供电电压 (Vsup):10 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:4.4 mm

CD4046BPWRE4 数据手册

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The CD4046B types are supplied in 16-lead  
hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A  
suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E  
suffix), 16-lead small-outline packages (NSR  
suffix), and 16-lead thin shrink small-outline  
packages (PW and PWR suffixes).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

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