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Datasheet > 电信电路 > 蜂窝电话电路> CC2591RGVRG4
CC2591RGVRG4 PDF预览

CC2591RGVRG4

更新时间： 2024-01-09 01:27:48
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电信集成电路蜂窝电话电路电信电路射频
页数 文件大小 规格书
18页 706K
描述
2.4-GHz RF Front End

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CC2591RGVRG4 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Not Recommended零件包装代码：QFN
包装说明：HVQCCN, LCC16,.16SQ,25针数：16
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5Is Samacsys：N
JESD-30 代码：S-PQCC-N16JESD-609代码：e4
长度：4 mm湿度敏感等级：2
功能数量：1端子数量：16
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HVQCCN
封装等效代码：LCC16,.16SQ,25封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1 mm子类别：Other Telecom ICs
最大压摆率：4 mA标称供电电压：3 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：RF FRONT END CIRCUIT
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.65 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：4 mmBase Number Matches：1

CC2591RGVRG4 数据手册

 浏览型号CC2591RGVRG4的Datasheet PDF文件第2页浏览型号CC2591RGVRG4的Datasheet PDF文件第3页浏览型号CC2591RGVRG4的Datasheet PDF文件第4页浏览型号CC2591RGVRG4的Datasheet PDF文件第6页浏览型号CC2591RGVRG4的Datasheet PDF文件第7页浏览型号CC2591RGVRG4的Datasheet PDF文件第8页 
CC2591  
www.ti.com ........................................................................................................................................................ SWRS070A–MARCH 2008–REVISED JUNE 2008  
Table 1. TERMINAL FUNCTIONS  
TERMINAL  
TYPE  
DESCRIPTION  
NO.  
—
NAME  
The exposed die attach pad must be connected to a solid ground plane. See  
CC2591EM reference design for recommended layout.  
GND  
Ground  
1
2.0 V – 3.6 V Power. PCB trace to this pin serves as inductive load to PA . See  
CC2591EM reference design for recommended layout.  
AVDD_PA1  
RF_N  
Power  
RF  
2
3
RF interface towards CC24xx or CC25xx device.  
RXTX switching voltage when connected to CC24xx devices. See Table 3 and Table 4  
for details.  
RXTX  
Analog/Control  
4
5
6
RF_P  
PAEN  
EN  
RF  
RF interface towards CC24xx or CC25xx device  
Digital control pin. See Table 3 and Table 4 for details.  
Digital control pin. See Table 3 and Table 4 for details.  
Digital Input  
Digital Input  
Digital control pin.  
7
HGM  
GND  
Digital Input  
Ground  
HGM=1 → Device in High Gain Mode  
HGM=0 → Device in Low Gain Mode (RX only)  
Secondary ground connections. Should be shorted to the die attach pad on the top  
PCB layer.  
8, 9, 12, 14  
2.0 V – 3.6 V Power. PCB trace to this pin serves as inductive load to PA. See  
CC2591EM reference design for recommended layout.  
10  
11  
13  
AVDD_PA2  
ANT  
Power  
RF  
Antenna interface.  
2 V – 3.6 V Power. PCB trace to this pin serves as inductive load to LNA. See  
CC2591EM reference design for recommended layout.  
AVDD_LNA  
Power  
15  
16  
BIAS  
Analog  
Power  
Biasing input. Resistor between this node and ground sets bias current to PAs.  
2 V – 3.6 V Power.  
AVDD_BIAS  
Copyright © 2008, Texas Instruments Incorporated  
Submit Documentation Feedback  
5
Product Folder Link(s): CC2591  
12345678...18

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