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C7563X7S1H226M230LE

更新时间: 2024-01-01 09:32:06
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东电化 - TDK 电容器
页数 文件大小 规格书
12页 1669K
描述
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

C7563X7S1H226M230LE 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:, 3025
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:12 weeks风险等级:5.65
电容:22 µF电容器类型:CERAMIC CAPACITOR
介电材料:CERAMIC高度:2.3 mm
JESD-609代码:e3长度:7.5 mm
安装特点:SURFACE MOUNT多层:Yes
负容差:20%端子数量:2
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装形状:RECTANGULAR PACKAGE封装形式:SMT
包装方法:TR, 13 Inch正容差:20%
额定(直流)电压(URdc):50 V尺寸代码:3025
表面贴装:YES温度特性代码:X7S
温度系数:22% ppm/ °C端子面层:Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状:WRAPAROUND宽度:6.3 mm
Base Number Matches:1

C7563X7S1H226M230LE 数据手册

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MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS  
C Series, CKC Series  
Commercial Grade  
Soft Termination  
Type:  
C2012 [EIA CC0805]  
C3216 [EIA CC1206]  
C3225 [EIA CC1210]  
C4520 [EIA CC1808]  
C4532 [EIA CC1812]  
C5750 [EIA CC2220]  
C7563 [EIA CC3025]  
CKCN27 [EIA CC0302]  
CKCM25 [EIA CC0504]  
CKCL22 [EIA CC0805]  
Issue date:  
July 2013  
003-01 / 20130621 / mlcc_commercial_soft_en  

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