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BR100-03LL

更新时间： 2024-02-26 14:37:04

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描述
Replacement with:TMMDB3

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BR100-03LL 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	DO-213AA	包装说明：	LONG FORM, O-PELF-R2
针数：	2	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.30.00.80
风险等级：	5.14	Is Samacsys：	N
最大转折电压：	36 V	最小转折电压：	28 V
外壳连接：	ISOLATED	配置：	SINGLE
JEDEC-95代码：	DO-213AA	JESD-30 代码：	O-PELF-R2
JESD-609代码：	e3	湿度敏感等级：	1
元件数量：	1	端子数量：	2
最高工作温度：	100 °C	最低工作温度：	-50 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	ROUND
封装形式：	LONG FORM	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	重复峰值反向电压：	4 V
子类别：	DIACs	表面贴装：	YES
端子面层：	Matte Tin (Sn) - annealed	端子形式：	WRAP AROUND
端子位置：	END	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
触发设备类型：	DIAC	Base Number Matches：	1

BR100-03LL 数据手册

BR 100/03 LLD ... BR 100/04 LLD

Surface mount bidirectional

Silicon-Trigger-Diodes (DIAC)

Bidirektionale Silizium-Trigger-Dioden

für die Oberflächenmontage (DIAC)

Breakover voltage

28 ... 45 V

Durchbruchsspannung

Plastic case MiniMELF

SOD-80

Kunststoffgehäuse MiniMELF

DO-213AA

Weight approx. – Gewicht ca.

0.04 g

Plastic material has UL classification 94V-0

Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert

Standard packaging taped and reeled

Standard Lieferform gegurtet auf Rolle

see page 18

siehe Seite 18

Dimensions / Maße in mm

Maximum ratings

Grenzwerte

150 mW ¹)

2 A ¹)

Power dissipation – Verlustleistung

T_A= 50 ꢀC

t ꢀ 20 ꢀs

P_tot

Repetitive peak forward current

Periodischer Spitzenstrom

I_FRM

Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur

Storage temperature – Lagerungstemperatur

T_j

– 50…+100ꢀC

T_S– 50…+150ꢀC

Characteristics

Kennwerte

Breakdown voltage

Durchbruchspannung

dV/dt = 10V/ꢀs

BR 100/03 LLD

BR 100/031 LLD

BR 100/04 LLD

V_BO

28 ... 36 V

30 ... 34 V

35 ... 45 V

Breakdown current – Durchbruchstrom

V = 98 % V_BO

I_BO

< 50 ꢀA

Asymmetry of breakdown voltage

Unsymmetrie der Durchbruchspannug

*V_(BO)F- V_(BO)R

ꢁV_BO

< 3.8 V

Foldback voltage – Spannungs-Rücksprung

dV/dt = 10V/ꢀs

ꢁV_F/R

> 5 V

ꢁI = I_BOto/auf I_F= 10 mA

Thermal resistance junction to ambient air

R_thA< 300 K/W ¹)

Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft

)

Mounted on P.C. board with 25 mm²copper pads at each terminal

Montage auf Leiterplatte mit 25 mm²Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluß

392

28.02.2002

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