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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.8 |
| JESD-609代码： | e0 | 安装特点： | THROUGH HOLE MOUNT |
| 端子数量： | 12 | 最高工作温度： | 90 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装等效代码： | SIP12,.1TB |
| 电源： | 6 V | 子类别： | RF/Microwave Amplifiers |
| 表面贴装： | NO | 技术： | HYBRID |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| BGY110B | PHILIPS | RF/Microwave Amplifier, Hybrid, |
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| BGY110B | NXP | RF/Microwave Amplifier, 872 MHz - 905 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
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| BGY110D | PHILIPS | RF/Microwave Amplifier, Hybrid, |
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| BGY110D | NXP | RF/Microwave Amplifier, 824 MHz - 849 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
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| BGY110E | PHILIPS | RF/Microwave Amplifier, Hybrid, |
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| BGY110F | PHILIPS | RF/Microwave Amplifier, Hybrid, |
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