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BD6091GU

更新时间： 2024-02-29 04:57:29

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罗姆 - ROHM		/
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5页	170K
描述
Silicon Monolithic Integrated Circuit

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BD6091GU 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	VFBGA,	针数：	24
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.84
其他特性：	IT NEEDS 1.8V I/O SUPPLY	数据输入模式：	SERIAL
接口集成电路类型：	LED DISPLAY DRIVER	JESD-30 代码：	S-PBGA-B24
JESD-609代码：	e1	长度：	3 mm
复用显示功能：	NO	功能数量：	1
区段数：	1	端子数量：	24
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VFBGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1 mm	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2.7 V	标称供电电压：	3.6 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3 mm
Base Number Matches：	1

BD6091GU 数据手册

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Structure

Silicon Monolithic Integrated Circuit

Product Name

Compound LED Driver for cellular phone

Type

BD6091GU

Features

Boost DC/DC for LED back lighting

Constant current driver for LED back lighting

Auto Luminous Control (ALC)

●Absolute Maximum Ratings（Ta=25℃）

Parameter

Symbol

VMAX1

VMAX2

VMAX3

Limits

Unit

Pins

except for VLED, VOUT, SW

VLED

Maximum voltage 1

Maximum voltage 2

Maximum voltage 3

32.6

VOUT, SW

1250

^oC

Power Dissipation

Topr

-40 ~ +85

-55 ~ +150

Operating Temperature Range

Storage Temperature Range

Tstg

note）Power dissipation deleting is 10mW/ ^oC, when it’s used in over 25 ^oC.

(It’s deleting is on the board that is ROHM’s standard)

Dissipation by LSI should not exceed tolerance level.of Pd.

●Operating conditions（VBAT≧VIO, Ta=-30～85℃）

Parameter

VBAT input voltage

VIO pin voltage

Symbol

VBAT

VIO

Limits

Unit

2.7～5.5

1.65～3.3

* Radiation-proof is not designed.

REV. A

12 3 4 5

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与BD6091GU相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
BD6091GU_11	ROHM	Silicon Monolithic Integrated Circuit	获取价格
BD6092GU	ROHM	Silicon Monolithic Integrated Circuit	获取价格
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