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BD6092GU

更新时间: 2024-02-04 13:04:43
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罗姆 - ROHM 模拟IC信号电路
页数 文件大小 规格书
5页 327K
描述
Silicon Monolithic Integrated Circuit

BD6092GU 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,针数:24
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B24JESD-609代码:e1
长度:2.8 mm功能数量:1
端子数量:24最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.6 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2.8 mmBase Number Matches:1

BD6092GU 数据手册

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