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Datasheet > 信号电路 > 其他模拟IC> B048F120M30
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B048F120M30

更新时间： 2024-02-18 06:48:44
品牌 Logo 应用领域
VICOR 模拟IC信号电路
页数 文件大小 规格书
15页 571K
描述
VI Chip - BCM Bus Converter Module

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B048F120M30 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：MODULE
包装说明：,Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.83
模拟集成电路 - 其他类型：ANALOG CIRCUITJESD-30 代码：R-XXMA-J
长度：32.5 mm功能数量：1
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装形状：RECTANGULAR
封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态：Not Qualified
座面最大高度：6.98 mm最大供电电压 (Vsup)：55 V
最小供电电压 (Vsup)：38 V标称供电电压 (Vsup)：48 V
表面贴装：YES技术：HYBRID
温度等级：MILITARY端子形式：J BEND
端子位置：UNSPECIFIED宽度：22 mm
Base Number Matches：1

B048F120M30 数据手册

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PRELIMINARY  
V•I Chip Voltage Transformation Module  
Specifications (continued)  
Figure 8—Output voltage ripple at full load and 48 Vin with 10 µF ceramic  
Figure 7— Output voltage ripple at full load and 48 Vin; without any  
external bypass capacitor and 20 nH of distribution inductance.  
external bypass capacitor.  
Ripple Voltage vs. Output Power  
160  
140  
120  
100  
80  
60  
40  
20  
0
0
30  
60  
90  
120 150 180 210 240 270 300  
Output Power (W)  
Figure 10— 0-25 A load step with 47 µF input capacitor and no  
Figure 9— Output voltage ripple vs. output power at 48 Vin line without  
output capacitor.  
any external bypass capacitor.  
Figure 11— 25-0 A load step with 47 µF input capacitance.  
vicorpower.com  
800-735-6200  
V•I Chip Bus Converter Module  
B048K120T30  
Rev. 1.0  
Page 4 of 16  
1234567...15

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