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APX823-23W5G-7

更新时间： 2024-02-16 04:08:30
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美台 - DIODES 监控
页数 文件大小 规格书
12页 168K
描述
PROCESSOR SUPERVISORY CIRCUITS

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APX823-23W5G-7 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOT
包装说明：LSSOP, TSOP5/6,.11,37针数：5
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：19 weeks
风险等级：1.76其他特性：MANUAL RESET INPUT; RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.25V
可调阈值：NO模拟集成电路 - 其他类型：POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码：R-PDSO-G5JESD-609代码：e3
长度：3 mm湿度敏感等级：3
信道数量：1功能数量：1
端子数量：5最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LSSOP封装等效代码：TSOP5/6,.11,37
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：1.1/5.5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.3 mm
子类别：Power Management Circuits最大供电电流 (Isup)：0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.1 V
表面贴装：YES温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：0.95 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：1.6 mm

APX823-23W5G-7 数据手册

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APX823/APX824/APX825A  
PROCESSOR SUPERVISORY CIRCUITS  
Electrical Characteristics (Continued)  
(Over recommended operating ambient temperature range, unless otherwise noted)  
Symbol  
Parameter  
Test Conditions Min Typ. Max  
Unit  
APX823/APX824/APX825A -23  
APX823/APX824/APX825A -26  
APX823/APX824/APX825A -29  
APX823/APX824/APX825A -31  
APX823/APX824/APX825A -40  
APX823/APX824/APX825A -44  
APX823/APX824/APX825A -46  
APX823/APX824/APX825A -23  
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APX823/APX824/APX825A -29  
APX823/APX824/APX825A -31  
APX823/APX824/APX825A -40  
APX823/APX824/APX825A -44  
APX823/APX824/APX825A -46  
VCC = VTH to (VTH – 100mV)  
2.21 2.25 2.30  
2.59 2.63 2.69  
2.88 2.93 3.00  
o
o
3.02 3.08 3.15  
3.93 4.00 4.08  
4.31 4.38 4.47  
4.56 4.63 4.72  
2.20 2.25 2.30  
2.57 2.63 2.69  
2.86 2.93 3.00  
3.00 3.08 3.15  
3.92 4.00 4.08  
4.29 4.38 4.47  
4.54 4.63 4.72  
TA = 0 C -85 C  
V
Negative-going  
Input Threshold  
Voltage  
VTH-  
(see Note 4)  
o
o
TA= -40 C -85 C  
V
-
-
50  
-
-
Hysteresis at  
VCC Input  
Vhys  
mV  
50  
20  
TS  
Set-up Time  
Average  
μs  
WDI=VCC  
,
IIH(AV) High-level Input  
Current  
Time average  
(dc=88%)  
WDI=0.3V,  
VCC=5.5V time  
average  
-
-
120  
-
-
μA  
WDI  
Average  
IIL(AV) Low-level Input  
Current  
-15  
μA  
(dc=12%)  
High-level Input  
Current  
Low-level Input  
Current  
IIH  
WDI  
WDI  
WDI=VCC  
-
-
120  
120  
160  
160  
μA  
μA  
WDI=0.3V,  
VCC=5.5V  
IIL  
WDI and MR  
Unconnected, Outputs  
unconnected  
ICC  
Supply Current  
VCC  
=
VTH-+0.2V  
-
-
-
30  
40  
μA  
60  
50  
5
-
-
-
kΩ  
ppm/oC  
pF  
Internal Pull-up Resistor at MR  
VOUT Temperature Coefficient  
TC  
Ci  
VI = 0V to 5.5V  
Input Capacitance at MR , WDI  
SOT25 (Note 6)  
SOT26 (Note 6)  
SOT25 (Note 6)  
SOT26 (Note 6)  
161  
169  
27  
θJA  
θJC  
Thermal Resistance Junction-to-Ambient  
oC/W  
oC/W  
Thermal Resistance Junction-to-Case  
28  
Notes:  
4. To ensure best stability of the threshold voltage, a bypass capacitor (ceramic, 0.1μF) should be placed near the supply terminals.  
5. The RESET short-circuit current is the maximum pull-up current when RESET is driven low by a P bidirectional reset pin.  
6. Test condition for SOT25 and SOT26: Devices mounted on FR-4 substrate PC board, 2oz copper, with minimum recommended pad layout.  
APX823/APX824/APX825A Rev. 3  
5 of 12  
FEBRUARY 2009  
www.diodes.com  
© Diodes Incorporated  
12345678...12

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