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Datasheet > 驱动程序和接口 > 外围驱动器> AP2141MPG-13
AP2141MPG-13 PDF预览

AP2141MPG-13

更新时间： 2024-01-28 19:21:51
品牌 Logo 应用领域
美台 - DIODES 外围驱动器驱动程序和接口开关接口集成电路电源开关光电二极管
页数 文件大小 规格书
19页 381K
描述
0.5A SINGLE CHANNEL CURRENT-LIMITED POWER SWITCH

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AP2141MPG-13 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：MSOP
包装说明：HTSSOP, TSSOP8,.19针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：17 weeks
风险等级：1.54内置保护：TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
驱动器位数：1接口集成电路类型：BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码：S-PDSO-G8JESD-609代码：e3
长度：3 mm湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出电流流向：SINK最大输出电流：0.5 A
标称输出峰值电流：0.6 A封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HTSSOP封装等效代码：TSSOP8,.19
封装形状：SQUARE封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3/5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.1 mm
子类别：Peripheral Drivers最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：2.7 V标称供电电压：5 V
表面贴装：YES温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40宽度：3 mm
Base Number Matches：1

AP2141MPG-13 数据手册

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AP2141/AP2151  
0.5A SINGLE CHANNEL CURRENT-LIMITED POWER  
SWITCH  
Electrical Characteristics  
(TA = 25°C, VIN = +5.0V, unless otherwise stated)  
Symbol  
VUVLO  
ISHDN  
IQ  
Parameter  
Test Conditions  
Min Typ. Max Unit  
Input UVLO  
Rload=1kΩ  
1.6  
1.9  
0.5  
45  
2.5  
1
V
Input Shutdown Current  
Input Quiescent Current  
Input Leakage Current  
Reverse Leakage Current  
Disabled, IOUT= 0  
Enabled, IOUT= 0  
μA  
μA  
μA  
μA  
70  
1
ILEAK  
IREV  
Disabled, OUT grounded  
Disabled, VIN= 0V, VOUT= 5V, IREV at VIN  
1
SOT25, MSOP-8L-EP,  
SOP-8L  
95  
90  
115  
TA = 25°C  
VIN = 5V,  
OUT= 0.5A  
DFN2018-6  
110  
140  
140  
170  
I
RDS(ON) Switch on-resistance  
mΩ  
-40°C ≤ TA ≤ 85°C  
TA = 25°C  
VIN = 3.3V,  
OUT= 0.5A  
120  
I
-40°C ≤ TA ≤ 85°C  
ISHORT Short-Circuit Current Limit  
0.6  
0.8  
A
A
Enabled into short circuit, CL=22μF  
ILIMIT  
Over-Load Current Limit  
0.6  
2
1.0  
VIN= 5V, VOUT= 4.8V, CL=22μF, -40°C ≤ TA ≤85°C  
Current limiting trigger  
threshold  
ITrig  
1.0  
A
Output Current Slew rate (<100A/s) , CL=22μF  
VIL  
VIH  
EN Input Logic Low Voltage  
VIN = 2.7V to 5.5V  
0.8  
1
V
EN Input Logic High Voltage VIN = 2.7V to 5.5V  
V
ISINK  
EN Input leakage  
VEN = 5V  
μA  
ms  
ms  
ms  
ms  
Ω
TD(ON) Output turn-on delay time  
TR Output turn-on rise time  
TD(OFF) Output turn-off delay time  
0.05  
0.6  
0.01  
0.05  
20  
CL=1μF, Rload=10Ω  
CL=1μF, Rload=10Ω  
CL=1μF, Rload=10Ω  
CL=1μF, Rload=10Ω  
1.5  
TF  
Output turn-off fall time  
0.1  
40  
15  
RFLG  
FLG output FET on-resistance IFLG =10mA  
TBlank FLG blanking time  
4
7
ms  
°C  
°C  
CIN=10uF, CL=22μF  
TSHDN Thermal Shutdown Threshold Enabled, Rload=1kΩ  
140  
25  
THYS  
Thermal Shutdown Hysteresis  
SOP-8L (Note 4)  
110  
60  
oC/W  
oC/W  
oC/W  
oC/W  
MSOP-8L-EP (Note 5)  
SOT25 (Note 6)  
Thermal Resistance  
Junction-to-Ambient  
θJA  
157  
70  
DFN2018-6 (Note 7)  
Notes:  
4. Test condition for SOP-8L: Device mounted on FR-4, 2oz copper, with minimum recommended pad layout.  
5. Test condition for MSOP-8L-EP: Device mounted on 2” x 2” FR-4 substrate PC board, 2oz copper, with minimum recommended pad on top  
layer and thermal vias to bottom layer ground plane.  
6. Test condition for SOT25: Device mounted on FR-4, 2oz copper, with minimum recommended pad layout.  
7. Test condition for DFN2018-6: Device mounted on FR-4 2-layer board, 2oz copper, with minimum recommended pad on top layer and 3 vias  
to bottom layer 1.0”x1.4” ground plane.  
AP2141/AP2151 Rev. 6  
DS31562  
5 of 19  
www.diodes.com  
JUNE 2009  
© Diodes Incorporated  
12345678...19

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