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AMMP-6220-BLK

更新时间： 2024-02-24 11:29:15

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安捷伦 - AGILENT		射频和微波射频放大器微波放大器
页数	文件大小	规格书
10页	399K
描述
6-20 GHz Low Noise Amplifier

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AMMP-6220-BLK 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	LCC8,.2SQ,28	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.33.00.01
风险等级：	7.54	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	增益：	22 dB
最大输入功率 (CW)：	15 dBm	JESD-609代码：	e4
安装特点：	SURFACE MOUNT	功能数量：	1
端子数量：	8	最大工作频率：	20000 MHz
最小工作频率：	6000 MHz	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码：	LCC8,.2SQ,28	电源：	3 V
射频/微波设备类型：	WIDE BAND LOW POWER	子类别：	RF/Microwave Amplifiers
最大压摆率：	70 mA	表面贴装：	YES
端子面层：	Nickel/Gold (Ni/Au)	Base Number Matches：	1

AMMP-6220-BLK 数据手册

Outline Drawing

Recommended SMT Attachment

The AMMP Packaged Devices are

compatible with high volume

surface mount PCB assembly

processes.

AMMP

XXXX

0.200

(5.08)

YWWDNN

The PCB material and mounting

pattern, as defined in the data

sheet, optimizes RF performance

and is strongly recommended.

An electronic drawing of the land

pattern is available upon request

from Agilent Sales & Application

Engineering.

0.200 (5.08)

0.075 (1.91)

FRONT VIEW

SIDE VIEW

Figure 22.

0.114 (2.90)

0.018 (0.46)

0.011 (0.28)

0.014 (0.365)

Manual Assembly

1. Follow ESD precautions while

handling packages.

0.016 (0.40)

2. Handling should be along the

edges with tweezers.

0.126

(3.2)

0.059

(1.5)

0.100 (2.54)

0.012 (0.30)

3. Recommended attachment is

conductive solder paste.

Please see recommended sol-

der reflow profile. Conductive

epoxy is not recommended.

Hand soldering is not recom-

mended.

0.029 (0.75)

0.016 (0.40)

0.100 (2.54)

0.028 (0.70)

0.93 (2.36)

BACK VIEW

NOTES:

1. INDICATES PIN 1

2. DIMENSIONS ARE IN INCHES (MILLIMETERS)

3. DIMENSIONAL TOLERANCES: 0.002 INCH (0.5mm)

4. Apply solder paste using a

stencil printer or dot place-

ment. The volume of solder

paste will be dependent on

PCB and component layout

and should be controlled to

ensure consistent mechanical

and electrical performance.

Figure 23.

Suggested PCB Material and Land Pattern

0.093

(2.36)

5. Follow solder paste and

vendor’s recommendations

when developing a solder

reflow profile. A standard

profile will have a steady ramp

up from room temperature to

the pre-heat temperature to

avoid damage due to thermal

shock.

0.010

(0.25)

0.011 (0.28)

0.016(0.40)

0.0095 (0.24)

0.016 (0.40)

0.126 (3.20) 0.059 (1.50) 0.020 (0.50)

0.012 (0.30)

6. Packages have been qualified to

withstand a peak temperature

of 260°C for 20 seconds. Verify

that the profile will not expose

device beyond these limits.

GROUND VIAS SHOULD

BE SOLDER FILLED

0.018 (0.46)

0.0095 (0.024)

0.114 (2.90)

INCHES (MILLIMETERS).

MATERIAL IS ROGERS RO4350, 0.010-INCH THICK.

Figure 24.

1...4 5 678 9 10

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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AMMP-6220-TR1	AGILENT	6-20 GHz Low Noise Amplifier	获取价格
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AMMP-6222-BLKG	AVAGO	7 to 21 GHz GaAs High Linearity LNA in SMT Package	获取价格

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