ADT7490

更新时间： 2024-01-28 05:20:40

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亚德诺 - ADI		风扇监控控制器
页数	文件大小	规格书
76页	1623K
描述
dBCool Remote Thermal Monitor and Fan Controller with PECI Interface

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ADT7490 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	SSOP	包装说明：	SSOP, SSOP24,.24
针数：	24	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.04	Is Samacsys：	N
模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-PDSO-G24
JESD-609代码：	e3	长度：	8.6614 mm
功能数量：	1	端子数量：	24
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SSOP
封装等效代码：	SSOP24,.24	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.7526 mm	子类别：	Motion Control Electronics
最大供电电流 (Isup)：	5 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.635 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	3.9116 mm	Base Number Matches：	1

ADT7490 数据手册

ADT7490

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Table 2.

Parameter

THERMAL CHARACTERISTICS

Rating

3.6 V

16 V

24-lead QSOP package:

Positive Supply Voltage (V_CC)

Maximum Voltage on +12V_INPin

Maximum Voltage on +5V_INPin

Table 3. Thermal Resistance

6.25 V

Package Type

θ_JA

Unit

°C/W

Maximum Voltage on All Open-Drain Outputs 3.6 V

θ_JA

θ_JC

122

31.25

Maximum Voltage on TACHx/PWMx Pins

Voltage on Remaining Input or Output Pins

Input Current at Any Pin

+5.5 V

−0.3 V to +4.2 V

5 mA

Package Input Current

20 mA

150°C

−65°C to +150°C

ESD CAUTION

Maximum Junction Temperature (T_{J max}

Storage Temperature Range

Lead Temperature, Soldering

IR Reflow Peak Temperature

Pb-Free Peak Temperature

)

220°C

260°C

300°C

Lead Temperature (Soldering, 10 sec)

ESD Rating

HBM

2 kV

FICDM

0.5 kV

Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings

may cause permanent damage to the device. This is a stress

rating only; functional operation of the device at these or any

other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied. Exposure to absolute

maximum rating conditions for extended periods may affect

device reliability.

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