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ADN2843CHIPSET

更新时间： 2024-02-13 23:04:08

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亚德诺 - ADI		驱动器二极管激光二极管接口集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	330K
描述
10.709 Gbps Laser Diode Driver Chipset

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ADN2843CHIPSET 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIE	包装说明：	DIE, LCC32,.2SQ,20
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.92
接口集成电路类型：	INTERFACE CIRCUIT	JESD-30 代码：	X-XUUC-N
JESD-609代码：	e0	功能数量：	1
端子数量：	32	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DIE	封装等效代码：	LCC32,.2SQ,20
封装形状：	UNSPECIFIED	封装形式：	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Display Drivers
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	UPPER	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED

ADN2843CHIPSET 数据手册

ADN2843

ADN2845 METALLIZATION PHOTOGRAPH

GND

DATAN

GND

(IMODNTERM)

1340ꢀm

(ꢁ20ꢀm)

IMODP

IBIAS

GND

DATAP

ALS IMOD_CTRL IBIAS_CTRL GND

1140ꢀm

(ꢁ20ꢀm)

PIN CONFIGURATIONS

31 30

IDTONE

ASET

DATAN

(IMODNTERM)

IBMON

IMMON

ALS

ERSET

PSET

GND

ADN2845

ADN2844

BOND PAD SIZE: >115ꢀm

BOND PAD PITCH: >104ꢀm

PAD PITCH: 200ꢀm

MAXIMUM DIE SIZE: 1.16mmꢂ

1.36mm

DIETHICKNESS: 0.25mm

SINGLE PAD SIZE: 92ꢀm ꢂ 92ꢀm

DOUBLE PAD SIZE: 151ꢀm ꢂ 92ꢀm

GND

IMODP

IBIAS

FAIL

IMPD

DIE SIZE: 3000ꢀm ꢂ 2390ꢀm

GND

DEGRADE

GND

IMPDMON

IMPDMON2

IMPD2

DATAP

GND

10 11

–4–

REV. 0

1 2 345 6 7...12

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