AD73322LYR

更新时间： 2024-01-16 10:42:21

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亚德诺 - ADI		/
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40页	432K
描述
Low Cost, Low Power CMOS General-Purpose Dual Analog Front End

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AD73322LYR 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LQFP,	针数：	44
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.58
Is Samacsys：	N	JESD-30 代码：	S-PQFP-G44
JESD-609代码：	e3	长度：	14 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	44	最高工作温度：	105 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LQFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

AD73322LYR 数据手册

AD73322L

OUTLINE DIMENSIONS

Dimensions shown in inches and (mm).

28-Lead Wide Body SOIC

(R-28)

0.7125 (18.10)

0.6969 (17.70)

PIN 1

0.1043 (2.65)

0.0926 (2.35)

0.0291 (0.74)

0.0098 (0.25)

ꢃ 45ꢁ

0.0500 (1.27)

0.0157 (0.40)

8ꢁ

0ꢁ

0.0500

(1.27)

BSC

0.0192 (0.49)

0.0138 (0.35)

0.0118 (0.30)

0.0040 (0.10)

SEATING

PLANE

0.0125 (0.32)

0.0091 (0.23)

28-Lead Thin Shrink SO (TSSOP)

(RU-28)

0.386 (9.80)

0.378 (9.60)

0.177 (4.50)

0.169 (4.30)

0.256 (6.50)

0.246 (6.25)

PIN 1

0.006 (0.15)

0.002 (0.05)

0.0433 (1.10)

MAX

8ꢁ

0ꢁ

0.0256 (0.65) 0.0118 (0.30)

0.028 (0.70)

0.020 (0.50)

SEATING

PLANE

0.0079 (0.20)

0.0035 (0.090)

BSC

0.0075 (0.19)

44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (LQFP)

(ST-44A)

0.640 (16.25)

0.620 (15.75)

0.063 (1.60)

MAX

0.553 (14.05)

0.549 (13.95)

0.030 (0.75)

0.019 (0.50)

SEATING

PLANE

0.397 (10.07)

0.391 (9.93)

TOP VIEW

(PINS DOWN)

0.004 (0.10)

MAX

0.006 (0.15)

0.002 (0.05)

0.042 (1.07)

0.037 (0.93)

0.016 (0.40)

0.012 (0.30)

0.057 (1.45)

0.053 (1.35)

–40–

REV. 0

1...37 38 3940

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