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A6261KLPTR-T

更新时间： 2024-02-28 09:50:17
品牌 Logo 应用领域
急速微 - ALLEGRO 显示驱动器调节器驱动程序和接口二极管接口集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
15页 358K
描述
The A6261 is a linear, programmable current regulator providing up to 100 mA from each of four outputs to drive arrays of high brightness LEDs.

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A6261KLPTR-T 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：TSSOP
包装说明：HTSSOP, TSSOP10,.19,20针数：10
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：1.58
输入特性：SCHMITT TRIGGER接口集成电路类型：LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码：S-PDSO-G10JESD-609代码：e3
长度：3 mm湿度敏感等级：2
复用显示功能：NO功能数量：1
区段数：12端子数量：10
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HTSSOP
封装等效代码：TSSOP10,.19,20封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：7/40 V认证状态：Not Qualified
筛选级别：AEC-Q100座面最大高度：1.06 mm
子类别：Display Drivers最大压摆率：10 mA
最大供电电压：40 V最小供电电压：7 V
标称供电电压：16 V表面贴装：YES
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：0.5 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：3 mmBase Number Matches：1

A6261KLPTR-T 数据手册

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A6261  
Protected LED Array Driver  
Selection Guide  
Part Number  
Ambient Operating  
Temperature, TA (°C)  
Packing  
Package  
A6261ELPTR-T  
A6261KLPTR-T  
–40 to 85  
–40 to 125  
4000 pieces per 13-in. reel  
4000 pieces per 13-in. reel  
16-pin TSSOP with exposed thermal pad,  
4.4 × 5 mm case  
10-pin MSOP with exposed thermal pad,  
3 × 3 mm case  
A6261KLYTR-T  
–40 to 125  
4000 pieces per 13-in. reel  
Absolute Maximum Ratings1  
Characteristic  
Symbol  
Notes  
Rating  
Unit  
V
Load Supply Voltage  
Pin EN  
VIN  
–0.3 to 50  
–0.3 to 50  
–0.3 to 50  
–0.3 to 50  
–0.3 to 6.5  
–40 to 85  
–40 to 125  
V
Pins LA[1:4]  
V
Pin FF  
V
Pins IREF, THTH  
V
E temperature range  
K temperature range  
°C  
°C  
Ambient Operating Temperature  
Range2  
TA  
Maximum Continuous Junction  
Temperature  
TJ(max)  
150  
°C  
Over temperature event not exceeding 10 s, lifetime duration  
not exceeding 10 h, guaranteed by design characterization  
Transient Junction Temperature  
Storage Temperature Range  
TtJ  
175  
°C  
°C  
Tstg  
–55 to 150  
1With respect to GND.  
2Limited by power dissipation.  
Thermal Characteristics*may require derating at maximum conditions, see application information  
Characteristic  
Symbol  
Test Conditions*  
Value Unit  
On 4-layer PCB based on JEDEC standard  
34  
43  
48  
48  
ºC/W  
ºC/W  
ºC/W  
ºC/W  
LP package  
LY package  
On 2-layer PCB with 3.8 in.2 of copper area each side  
On 4-layer PCB based on JEDEC standard  
Package Thermal Resistance  
(Junction to Ambient)  
RθJA  
On 2-layer PCB with 2.5 in.2 of copper area each side  
Package Thermal Resistance  
(Junction to Pad)  
RθJP  
2
ºC/W  
*To be verified by characterization. Additional thermal information available on the Allegro® website.  
Allegro MicroSystems, Inc.  
115 Northeast Cutoff  
2
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.  
1.508.853.5000; www.allegromicro.com  
1234567...15

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