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A43L3616AG-6UF

更新时间: 2024-02-13 02:36:20
品牌 Logo 应用领域
联笙电子 - AMICC 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
41页 629K
描述
DRAM

A43L3616AG-6UF 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:VFBGA,Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.75访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.4 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:S-PBGA-B54长度:8 mm
内存密度:134217728 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:1端子数量:54
字数:8388608 words字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:8MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VFBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED座面最大高度:1 mm
自我刷新:YES最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:8 mm
Base Number Matches:1

A43L3616AG-6UF 数据手册

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A43L3616A Series  
Part Numbering Scheme  
X XX  
A43  
X X X X X X  
XX  
Package Material  
Blank: normal  
F: PB free  
Temperature  
Blank : 0°C ~ 70°C  
U:-40°C ~ 85°C Industrial grade  
Automative grade  
A:-40°C ~ 85°C  
Speed  
95: 105 MHz  
75: 133 MHz  
7: 143 MHz  
6: 166 MHz  
55: 183 MHz  
5: 200 MHz  
Package Type  
V: TSOP  
G: CSP  
Device Version*  
Mobile Function*  
I/O Width  
08: 8 I/O  
16: 16 I/O  
32: 32 I/O  
Device Density  
06: 1M  
16: 2M  
26: 4M  
36: 8M  
46: 16M  
56: 32M  
83: 256K  
Operating Vcc  
L: 3V~3.6V  
P: 2.3V~2.7V  
E: 1.7V~2.0V  
Device Type  
A43: AMIC SDRAM  
* Optional  
PRELIMINARY (November, 2011, Version 0.8)  
37  
AMIC Technology, Corp.