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A3P250-FGG256YI

更新时间: 2024-02-10 02:21:29
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 现场可编程门阵列可编程逻辑时钟
页数 文件大小 规格书
27页 1893K
描述
Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000 Gates, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FPBGA-256

A3P250-FGG256YI 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:LBGA,Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.81
JESD-30 代码:S-PBGA-B256JESD-609代码:e1
长度:17 mm湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:6144等效关口数量:250000
端子数量:256最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:6144 CLBS, 250000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):250可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度:1.7 mm最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mmBase Number Matches:1

A3P250-FGG256YI 数据手册

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Terrestrial FPGA and SoC  
Product Catalog  
October 2011  
Power Matters.  

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