是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | BGA, BGA484,26X26,40 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.26 | 最大时钟频率: | 100 MHz |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B484 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 23 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 4608 | 等效关口数量: | 200000 |
输入次数: | 94 | 逻辑单元数量: | 4608 |
输出次数: | 94 | 端子数量: | 484 |
最高工作温度: | 100 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 4608 CLBS, 200000 GATES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA484,26X26,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 1.5,1.8,2.5,3.3 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.44 mm | 子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 1.575 V | 最小供电电压: | 1.425 V |
标称供电电压: | 1.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 23 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
A2F200M3F-1FG484C | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array |
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A2F200M3F-1FG484I | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, 100MHz, 4608-Cell, CMOS, PBGA484, |
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A2F200M3F-1FG484I | ACTEL | Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, 100MHz, 4608-Cell, CMOS, PBGA484, |
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A2F200M3F-1FG484Y | ACTEL | Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, 100MHz, 4608-Cell, CMOS, PBGA484, |
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A2F200M3F-1FG484Y | MICROSEMI | 暂无描述 |
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A2F200M3F-1FG484YC | MICROSEMI | FPGA |
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