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Datasheet > 可编程逻辑 > 现场可编程门阵列> A2F200M3F-1FG256I
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A2F200M3F-1FG256I

更新时间： 2024-01-08 02:37:32
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI /
页数 文件大小 规格书
192页 11779K
描述
Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, 100MHz, 4608-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

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A2F200M3F-1FG256I 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Transferred
包装说明：1 MM PITCH, FBGA-256Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.82最大时钟频率：100 MHz
JESD-30 代码：S-PBGA-B256长度：17 mm
可配置逻辑块数量：4608等效关口数量：200000
输入次数：66逻辑单元数量：4608
输出次数：66端子数量：256
组织：4608 CLBS, 200000 GATES封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LBGA封装等效代码：BGA256,16X16,40
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源：1.5,1.8,2.5,3.3 V可编程逻辑类型：FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.7 mm
子类别：Field Programmable Gate Arrays最大供电电压：1.575 V
最小供电电压：1.425 V标称供电电压：1.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
端子形式：BALL端子节距：1 mm
端子位置：BOTTOM宽度：17 mm
Base Number Matches：1

A2F200M3F-1FG256I 数据手册

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SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)  
Product Ordering Codes  
_
A2F200  
M3  
1
G
Y
I
F
FG  
484  
Application (junction temperature range)  
Blank Commercial (0 to +85°C)  
I = Industrial (–40 to +100°C)  
ES = Engineering Silicon (room temperature only)  
=
Security Feature*  
Y = Device Includes License to Implement IP Based on the  
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio  
Blank = Device Does Not Include License to Implement IP Based  
on the Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio  
Package Lead Count  
208  
256  
288  
484  
Lead-Free Packaging Options  
Blank = Standard Packaging  
G = RoHS-Compliant (green) Packaging  
Package Type  
=
=
=
=
TQ  
PQ  
CS  
FG  
Thin Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)  
Plastic Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)  
Chip Scale Package (0.5 mm pitch)  
Fine Pitch Ball Grid Array (1.0 mm pitch)  
Speed Grade  
Blank  
= 80 MHz MSS Speed; FPGA Fabric at Standard Speed  
–1 = 100 MHz MSS Speed; FPGA Fabric 15% Faster than Standard  
eNVM Size  
=
Currently only the following eNVM sizes are available  
per device:  
A
B
C
D
E
F
8 Kbytes  
=
=
=
=
=
=
16 Kbytes  
32 Kbytes  
64 Kbytes  
128 Kbytes  
256 Kbytes  
512 Kbytes  
A2F500M3 – G  
A2F200M3 – F  
A2F060M3 – E  
CPU Type  
G
M3 = Cortex-M3  
Part Number  
SmartFusion Devices  
A2F060 = 60,000 System Gates  
A2F200 = 200,000 System Gates  
A2F500 = 500,000 System Gates  
Note: *Most devices in the SmartFusion cSoC family can be ordered with the Y suffix. Devices with a package size greater or equal to  
5x5 mm are supported. Contact your local Microsemi SoC Products Group sales representative for more information.  
Temperature Grade Offerings  
SmartFusion cSoC  
TQ144  
A2F060  
C, I  
–
A2F200  
–
A2F500  
–
PQ208  
C, I  
C, I  
CS288  
C, I  
C, I  
–
C, I  
C, I  
FG256  
C, I  
C, I  
FG484  
C, I  
C, I  
Notes:  
1. C = Commercial Temperature Range: 0°C to 85°C Junction  
2. I = Industrial Temperature Range: –40°C to 100°C Junction  
VI  
Revision 10  
1...3456789...192

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A2F200M3F-1FG256Y MICROSEMI SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

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A2F200M3F-1FG256YC MICROSEMI FPGA

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