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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | BGA, | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.58 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B484 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 23 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 可配置逻辑块数量： | 4608 | 等效关口数量： | 200000 |
| 端子数量： | 484 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 4608 CLBS, 200000 GATES | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.44 mm |
| 最大供电电压： | 1.575 V | 最小供电电压： | 1.425 V |
| 标称供电电压： | 1.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 23 mm |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| A2F200M3E-FG484YC | MICROSEMI | FPGA |
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| A2F200M3E-FG484YI | MICROSEMI | Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, CMOS, PBGA484, 1 MM PITCH, FBGA-48 |
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| A2F200M3E-FG484YI | ACTEL | Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000 Gates, 80MHz, 4608-Cell, CMOS, PBGA484, 1 |
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| A2F200M3E-FGG208 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3E-FGG208Y | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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| A2F200M3E-FGG256 | MICROSEMI | SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) |
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