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A2F200M3E-1FGG256

更新时间: 2024-01-01 08:13:11
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 现场可编程门阵列可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
192页 11779K
描述
SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

A2F200M3E-1FGG256 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
包装说明:1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.75最大时钟频率:100 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B256长度:17 mm
可配置逻辑块数量:4608等效关口数量:200000
输入次数:66逻辑单元数量:4608
输出次数:66端子数量:256
组织:4608 CLBS, 200000 GATES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源:1.5,1.8,2.5,3.3 V可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM宽度:17 mm
Base Number Matches:1

A2F200M3E-1FGG256 数据手册

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