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A2F200M3B-FG256

更新时间: 2024-02-06 16:05:24
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美高森美 - MICROSEMI /
页数 文件大小 规格书
192页 11779K
描述
SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

A2F200M3B-FG256 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:1 MM PITCH, FBGA-256
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.75
JESD-30 代码:S-PBGA-B256长度:17 mm
可配置逻辑块数量:4608等效关口数量:200000
端子数量:256组织:4608 CLBS, 200000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM宽度:17 mm
Base Number Matches:1

A2F200M3B-FG256 数据手册

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