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A2F060M3G-1FGH256Y

更新时间: 2024-02-18 06:22:21
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 现场可编程门阵列可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
182页 9722K
描述
Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 60000 Gates, 100MHz, 1536-Cell, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE, FBGA-256

A2F060M3G-1FGH256Y 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:1 MM PITCH, HALOGEN FREE, FBGA-256Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.82
最大时钟频率:100 MHzJESD-30 代码:S-PBGA-B256
长度:17 mm可配置逻辑块数量:1536
等效关口数量:60000输入次数:66
逻辑单元数量:1536输出次数:66
端子数量:256最高工作温度:85 °C
最低工作温度:组织:1536 CLBS, 60000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE电源:1.5,1.8,2.5,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM宽度:17 mm

A2F060M3G-1FGH256Y 数据手册

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