A2F060M3B-1FG256ES

更新时间： 2024-02-29 17:41:33

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美高森美 - MICROSEMI		/
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192页	11779K
描述
SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

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A2F060M3B-1FG256ES 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Active
包装说明：	LBGA,	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.83
Is Samacsys：	N	JESD-30 代码：	S-PBGA-B256
JESD-609代码：	e0	长度：	17 mm
湿度敏感等级：	3	可配置逻辑块数量：	1536
等效关口数量：	60000	端子数量：	256
组织：	1536 CLBS, 60000 GATES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	225
可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	座面最大高度：	1.7 mm
最大供电电压：	1.575 V	最小供电电压：	1.425 V
标称供电电压：	1.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
宽度：	17 mm	Base Number Matches：	1

SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

SmartFusion cSoC System Architecture

Bank 0

Embedded FlashROM

(eFROM)

ISP AES Decryption

Charge Pumps

Embedded NVM

(eNVM)

Cortex-M3 Microcontroller Subsystem (MSS)

Embedded SRAM

(eSRAM)

SCB

Osc.

ADC and DAC ADC and DAC

SCB

Bank 3

MSS

CCC

PLL/CCC

FPGA

Analog

Note: Architecture for A2F200

Revision 10

1 2 3 456 7 8...192

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
A2F060M3B-1FG256I	MICROSEMI	SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)	获取价格
A2F060M3B-1FG256I	ACTEL	Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 60000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, FBGA-256	获取价格
A2F060M3B-1FG256Y	MICROSEMI	SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)	获取价格
A2F060M3B-1FG256Y	ACTEL	Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 60000 Gates, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, FBGA-256	获取价格
A2F060M3B-1FG256YC	MICROSEMI	FPGA	获取价格
A2F060M3B-1FG256YES	MICROSEMI	SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)	获取价格