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A1460A-1BG225C

更新时间: 2024-01-07 10:42:52
品牌 Logo 应用领域
美高森美 - MICROSEMI 现场可编程门阵列可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
90页 4491K
描述
Field Programmable Gate Array, 848 CLBs, 6000 Gates, 125MHz, CMOS, PBGA225, PLASTIC, BGA-225

A1460A-1BG225C 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:PLASTIC, BGA-313Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.83其他特性:MAX 228 I/OS
最大时钟频率:100 MHzCLB-Max的组合延迟:3 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B313JESD-609代码:e1
长度:35 mm湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1377等效关口数量:10000
端子数量:313最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1377 CLBS, 10000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:IBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.52 mm
最大供电电压:5.25 V最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:2.54 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:35 mm
Base Number Matches:1

A1460A-1BG225C 数据手册

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