生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | VFBGA, TSSOP5/6,.08 | 针数: | 6 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.63 | Is Samacsys: | N |
模拟集成电路 - 其他类型: | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | JESD-30 代码: | R-XBGA-B6 |
JESD-609代码: | e6 | 长度: | 1.4 mm |
信道数量: | 2 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 6 | 通态电阻匹配规范: | 20 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 180 Ω | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | VFBGA | 封装等效代码: | TSSOP5/6,.08 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
电源: | 1.8/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.5 mm | 最大信号电流: | 0.05 A |
子类别: | Multiplexer or Switches | 最大供电电流 (Isup): | 0.01 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 28 ns | 最长接通时间: | 28 ns |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN BISMUTH | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 0.9 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
HD74LV1GW57A | RENESAS | Configurable Multiple-Function Gate imag |
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HD74LV1GW57ACME | RENESAS | Configurable Multiple-Function Gate imag |
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HD74LV1GW58A | RENESAS | Configurable Multiple-Function Gate |
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HD74LV1GW58ACME | RENESAS | Configurable Multiple-Function Gate |
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HD74LV1GW97A | RENESAS | Configurable Multiple-Function Gate |
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HD74LV1GW97ACME | RENESAS | Configurable Multiple-Function Gate |
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