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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | QCCN, LCC28,.45SQ | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.81 | 最长访问时间： | 90 ns |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N28 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 8192 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 1024 words | 字数代码： | 1000 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 1KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | QCCN | 封装等效代码： | LCC28,.45SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B | 子类别： | OTP ROMs |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | TTL | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 82S181/B3C | ETC | x8 PROM |
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| 82S181/BJA | ETC | x8 PROM |
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| 82S181/BKA | ETC | x8 PROM |
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| 82S181A | NXP | OTP ROM |
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| 82S181A/B3A | PHILIPS | OTP ROM, 1KX8, 55ns, TTL, CQCC28, |
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| 82S181A/B3C | ETC | x8 PROM |
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