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82HS641A/B3C

更新时间: 2024-01-29 08:27:37
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3页 83K
描述
x8 PROM

82HS641A/B3C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
包装说明:QCCN, LCC28,.45SQReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.87最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:S-XQCC-N28JESD-609代码:e0
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8端子数量:28
字数:8192 words字数代码:8000
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:8KX8封装主体材料:CERAMIC
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC28,.45SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B子类别:OTP ROMs
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

82HS641A/B3C 数据手册

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