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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.3 |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 8KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.715 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 82HS641B/B3A | NXP | IC 8K X 8 OTPROM, 45 ns, CQCC28, CERAMIC, LLCC-28, Programmable ROM |
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| 82HS641B/B3A | YAGEO | OTP ROM, 8KX8, 45ns, Bipolar, CQCC28 |
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| 82HS641B/BJA | NXP | IC 8K X 8 OTPROM, 45 ns, CDIP24, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM |
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| 82HX01882 | SWITCH | Interconnection Device, |
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| 82HX03682 | SWITCH | Interconnection Device, |
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| 82HX07282 | SWITCH | Interconnection Device, |
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