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5962F9672501VXC

更新时间： 2024-01-28 22:35:35

品牌	Logo	应用领域
英特矽尔 - INTERSIL		触发器锁存器逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
3页	48K
描述
Radiation Hardened Octal Three-State Transparent Latch

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5962F9672501VXC 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DFP
包装说明：	DFP,	针数：	20
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.61	Is Samacsys：	N
系列：	ACT	JESD-30 代码：	R-CDFP-F20
JESD-609代码：	e4	逻辑集成电路类型：	D LATCH
位数：	8	功能数量：	1
端子数量：	20	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出特性：	3-STATE
输出极性：	TRUE	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DFP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	传播延迟（tpd）：	18 ns
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度：	2.92 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	GOLD
端子形式：	FLAT	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	总剂量：	300k Rad(Si) V
触发器类型：	POSITIVE EDGE	宽度：	6.92 mm
Base Number Matches：	1

ACTS573MS

Die Characteristics

DIE DIMENSIONS:

102 mils x 102 mils

2,600mm x 2,600mm

METALLIZATION:

Type: AlSi

Metal 1 Thickness: 7.125kÅ ±1.125kÅ

Metal 2 Thickness: 9kÅ ±1kÅ

GLASSIVATION:

Type: SiO₂

Thickness: 8kÅ ±1kÅ

WORST CASE CURRENT DENSITY:

<2.0 x 10⁵A/cm²

BOND PAD SIZE:

> 4.3 mils x 4.3 mils

> 110µm x 110µm

Metallization Mask Layout

ACTS573MS

(17) Q2

(16) Q3

D2 (4)

D3 (5)

D4 (6)

D5 (7)

(15) Q4

(14) Q5

Spec Number 518892

1 23

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962F9672501VXX	WEDC	IC ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20, FF/L	获取价格
5962F9672502V9A	WEDC	IC ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, UUC20, DIE-20, FF/Latch	获取价格
5962F9672502V9X	WEDC	D Latch, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, DIE-20	获取价格
5962F9672502VRC	ETC	8-Bit D-Type Latch	获取价格
5962F9672502VRX	WEDC	D Latch, ACT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20, CE	获取价格
5962F9672502VXC	ETC	8-Bit D-Type Latch	获取价格