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5962F9671301VXC

更新时间： 2024-01-12 22:32:18

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英特矽尔 - INTERSIL		触发器逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
3页	110K
描述
Radiation Hardened Dual D Flip Flop with Set and Reset

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5962F9671301VXC 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DFP	包装说明：	DFP, FL14,.3
针数：	14	Reach Compliance Code：	not_compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.55
系列：	ACT	JESD-30 代码：	R-CDFP-F14
JESD-609代码：	e0	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	D FLIP-FLOP	最大I（ol）：	0.008 A
位数：	1	功能数量：	2
端子数量：	14	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出极性：	COMPLEMENTARY
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DFP
封装等效代码：	FL14,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5 V	Prop。Delay @ Nom-Sup：	20 ns
传播延迟（tpd）：	20 ns	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class V	座面最大高度：	2.92 mm
子类别：	FF/Latches	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	FLAT	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
总剂量：	300k Rad(Si) V	触发器类型：	POSITIVE EDGE
宽度：	6.285 mm	最小 fmax：	79 MHz

5962F9671301VXC 数据手册

ACTS74MS

Die Characteristics

DIE DIMENSIONS:

88 mils x 88 mils

2240mm x 2240mm

METALLIZATION:

Type: AlSi

Metal 1 Thickness: 7.125kÅ ±1.125kÅ

Metal 2 Thickness: 9kÅ ±1kÅ

GLASSIVATION:

Type: SiO

Thickness: 8kÅ ±1kÅ

WORST CASE CURRENT DENSITY:

<2.0 x 10 A/cm

BOND PAD SIZE:

110µm x 110µm

4.3 mils x 4.3 mils

Metallization Mask Layout

ACTS74MS

(2)

(1)

VCC

(14)

(13)

CP1 (3)

S1 (4)

(12) D2

(11) CP2

Q1 (5)

(10) S2

(6)

(7)

GND

(8)

(9)

Spec Number 518787

1 23

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