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5962F9670901VXC

更新时间： 2024-01-29 03:05:10

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英特矽尔 - INTERSIL		逻辑集成电路
页数	文件大小	规格书
3页	108K
描述
Radiation Hardened 8-Bit Magnitude Comparator

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5962F9670901VXC 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DFP	包装说明：	CERAMIC, DFP-20
针数：	20	Reach Compliance Code：	not_compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.3
Is Samacsys：	N	系列：	AC
JESD-30 代码：	R-CDFP-F20	JESD-609代码：	e0
逻辑集成电路类型：	IDENTITY COMPARATOR	位数：	8
功能数量：	1	端子数量：	20
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
输出极性：	INVERTED	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DFP	封装等效代码：	FL20,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
传播延迟（tpd）：	15 ns	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-PRF-38535 Class V	座面最大高度：	2.92 mm
子类别：	Arithmetic Circuits	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	FLAT	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
总剂量：	300k Rad(Si) V	宽度：	6.92 mm
Base Number Matches：	1

ACS521MS

Die Characteristics

DIE DIMENSIONS:

102mils x 102mils

2,600mm x 2,600mm

METALLIZATION:

Type: AlSi

Metal 1 Thickness: 7.125kÅ ±1.125kÅ

Metal 2 Thickness: 9kÅ ±1kÅ

GLASSIVATION:

Type: SiO₂

Thickness: 8kÅ ±1kÅ

WORST CASE CURRENT DENSITY:

<2.0 x 10⁵A/cm²

BOND PAD SIZE:

> 4.3mils x 4.3mils

> 110µm x 110µm

Metallization Mask Layout

ACS521MS

(17) A7

A1 (4)

B1 (5)

(16) B6

A2 (6)

B2 (7)

(15) A6

(14) B5

Spec Number 518821

1 23

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
5962F9670901VXX	WEDC	Identity Comparator, AC Series, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERAMIC, FP-20	获取价格
5962F9670902V9A	WEDC	IC AC SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, TRUE OUTPUT, UUC20, DIE-20, Arithmetic Circuit	获取价格
5962F9670902VRC	ETC	Magnitude Comparator	获取价格
5962F9670902VRX	WEDC	IC AC SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Arithmetic	获取价格
5962F9670902VXC	ETC	Magnitude Comparator	获取价格
5962F9671001VRC	INTERSIL	Radiation Hardened Octal Buffer/ Line Driver Three-State	获取价格