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5962F0150901VXC

更新时间： 2024-01-30 22:55:17
品牌 Logo 应用领域
英特矽尔 - INTERSIL 开关
页数 文件大小 规格书
2页 57K
描述
Single Event Radiation Hardened High Speed, Current Mode PWM

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5962F0150901VXC 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Transferred零件包装代码：DFP
包装说明：QFF, FL18,.3针数：18
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.12
Is Samacsys：N模拟集成电路 - 其他类型：SWITCHING CONTROLLER
控制模式：CURRENT-MODE控制技术：PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压：20 V最小输入电压：12 V
JESD-30 代码：R-XDFP-F18JESD-609代码：e4
长度：11.175 mm功能数量：1
端子数量：18最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-50 °C最大输出电流：1 A
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：QFF
封装等效代码：FL18,.3封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified筛选级别：MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度：2.92 mm子类别：Switching Regulator or Controllers
表面贴装：YES切换器配置：SINGLE
最大切换频率：500 kHz技术：BICMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Gold (Au)
端子形式：FLAT端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
总剂量：300k Rad(Si) V宽度：8.3 mm
Base Number Matches：1

5962F0150901VXC 数据手册

 浏览型号5962F0150901VXC的Datasheet PDF文件第1页 
IS-1845ASRH  
Substrate  
Die Characteris tics  
Radiation Hardened Silicon Gate,  
Dielectric Isolation  
DIE DIMENSIONS  
3090µm x 4080µm (121.6 mils x 159.0 mils)  
Thickness: 483µm ± 25.4µm (19 mils ± 1 mil)  
Backside Finish  
Silicon  
INTERFACE MATERIALS  
Glassivation  
ASSEMBLY RELATED INFORMATION  
Substrate Potential  
Type: Phosphorus Silicon Glass (PSG)  
Thickness: 8.0kA ± 1.0kA  
Unbiased (DI)  
Top Metallization  
ADDITIONAL INFORMATION  
Worst Case Current Density  
Type: AlSiCu  
Thickness: 16.0kA ± 2kA  
5
2
<2.0 x 10 A/cm  
Transistor Count  
582  
Metallization Mas k Layout  
IS-1845ASRH  
ISENSE  
VFB  
COMP  
RTCT  
OSCGND  
VREF  
GND  
GND  
OUT  
VC  
VCC  
NOTES:  
3. Both the GND pads must be bonded to ground.  
4. The OUT double-sized bond pad must be double bonded for  
current sharing purposes.  
5. The OSCGND double-sized bond pad must be double bonded to  
ground for current sharing purposes.  
All Intersil U.S. products are manufactured, assembled and tested utilizing ISO9000 quality systems.  
Intersil Corporation’s quality certifications can be viewed at www.intersil.com/design/quality  
Intersil products are sold by description only. Intersil Corporation reserves the right to make changes in circuit design, software and/or specifications at any time without  
notice. Accordingly, the reader is cautioned to verify that data sheets are current before placing orders. Information furnished by Intersil is believed to be accurate and  
reliable. However, no responsibility is assumed by Intersil or its subsidiaries for its use; nor for any infringements of patents or other rights of third parties which may result  
from its use. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Intersil or its subsidiaries.  
For information regarding Intersil Corporation and its products, see www.intersil.com  
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