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| 生命周期： | Active | 包装说明： | QFF, |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.43 |
| 最长访问时间： | 12 ns | JESD-30 代码： | S-CQFP-F68 |
| 长度： | 22.35 mm | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | SRAM MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 68 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 512KX32 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | QFF |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Qualified |
| 筛选级别： | MIL-PRF-38534 Class H | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | FLAT | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 22.35 mm |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 5962-9461120HMX | MICROSS |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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| 5962-9461120HMX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
|
| 5962-9461120HTX | WEDC |
获取价格 |
SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, PGA-66 |
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| 5962-9461201H4A | MICROSS |
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Flash Module, 512KX32, 150ns, CHIP66, 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66 |
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| 5962-9461201H4C | MICROSS |
获取价格 |
Flash Module, 512KX32, 150ns, CHIP66, 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66 |
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| 5962-9461201H4X | MICROSS |
获取价格 |
Flash Module, 512KX32, 150ns, CHIP66, HIP-66 |
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| 5962-9461201H9A | ETC |
获取价格 |
EEPROM |
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| 5962-9461201H9C | ETC |
获取价格 |
EEPROM |
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| 5962-9461201H9X | WEDC |
获取价格 |
IC 512K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68, Programmable ROM |
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| 5962-9461201HAA | WEDC |
获取价格 |
Flash Module, 512KX32, 150ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 |
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