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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | PGA |
| 包装说明： | PGA, | 针数： | 66 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.83 |
| 最长访问时间： | 120 ns | 其他特性： | USER CONFIGURABLE AS 128K X 32 |
| 备用内存宽度： | 16 | JESD-30 代码： | S-CPGA-P66 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 30.1 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit | 内存集成电路类型： | SRAM MODULE |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 66 | 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 512KX8 | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | PGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 6.22 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | GOLD | 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | PERPENDICULAR |
| 宽度： | 30.1 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| 5962-9318701HUA | ETC | x32 SRAM Module |
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| 5962-9318701HUC | ETC | x32 SRAM Module |
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| 5962-9318701HXA | WEDC | SRAM Module, 512KX8, 120ns, CMOS, CHIP66, |
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| 5962-9318701HXC | ETC | x32 SRAM Module |
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| 5962-9318701HXX | WEDC | SRAM Module, 512KX8, 120ns, CMOS, CHIP66 |
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| 5962-9318701HYA | ETC | x32 SRAM Module |
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