生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | PGA |
包装说明: | PGA, | 针数: | 66 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.83 |
最长访问时间: | 120 ns | 其他特性: | USER CONFIGURABLE AS 128K X 32 |
备用内存宽度: | 16 | JESD-30 代码: | S-CPGA-P66 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 30.1 mm |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | SRAM MODULE |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 512KX8 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | PGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 6.22 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | GOLD | 端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | PERPENDICULAR |
宽度: | 30.1 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
5962-9318701HXX | WEDC | SRAM Module, 512KX8, 120ns, CMOS, CHIP66 |
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5962-9318701HYA | ETC | x32 SRAM Module |
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5962-9318701HYC | ETC | x32 SRAM Module |
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5962-9318702H4A | ETC | x32 SRAM Module |
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5962-9318702H4C | ETC | x32 SRAM Module |
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5962-9318702H5A | ETC | x32 SRAM Module |
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